333体育保护IC工作原理,333体育保护IC是什么芯片
来源：333体育官网电气 日期：2019-06-25 15:54 浏览量：次
333体育保护IC工作原理，333体育保护IC是什么芯片？333体育除了过充电保护、过放电保护、过电流保护与短路保护功能等333体育的保护IC功能之外，还有其他的保护IC的新功能。那么333体育保护IC工作原理是怎样的？333体育保护IC是什么芯片？
333体育保护IC工作原理
当外部充电器对333体育充电时，为防止因温度上升所导致的内压上升，需终止充电状况，此时保护IC需检测电池电压，当到达4.25V时(假设电池过充点为4.25V)及激活过充电保护，将PowerMOS由ON'OFF，进而截止充电。另外，过充电检出，因噪声所产生的误动作也是必须要注意的，以免判定为过充保护，因此需要延迟时间的设定，而delaytime也不能短于噪声的时间。
1.充电时的过电流保护
当连接充电器进行充电时突然产生过电流（如充电器损坏），电路立即进行过电流检测，此时Cout将由高转为低，功率MOSFET由开转为切断，实现保护功能。
V-=I&TImes；Rds（on）&TImes；
�。↖是充电电流；Vdet4，过电流检测电压，Vdet4为-0.1V）
2.过度充电时的锁定模式
通常保护IC在过度充电保护时将经过一段延迟时间，然后就会将功率MOSFET切断以达到保护的目的，当333体育电压一直下降到解除点（过度充电滞后电压）时就会恢复，此时又会继续充电→保护→放电→充电→放电。这种状态的安全性问题将无法获得有效解决，333体育将一直重复着充电→放电→充电→放电的动作，功率MOSFET的栅极将反复地处于高低电压交替状态，这样可能会使MOSFET变热，还会降低电池寿命，因此锁定模式很重要。假如锂电保护电路在检测到过度充电保护时有锁定模式，MOSFET将不会变热，且安全性相对提高很多。
在过度充电保护之后，只要充电器连接在电池包上，此时将进入过充锁定模式。此时，即使333体育电压下降也不会产生再充电的情形，将充电器移除并连接负载即可恢复充放电的状态。
3.减少保护电路组件尺寸
将过度充电和短路保护用的延迟电容器整合在到保护IC里面，以减少保护电路组件尺寸。
对保护IC性能的要求
333体育的保护电路就是要确保这样的过度充电及放电状态时的安全性，并防止特性的劣化。333体育的保护电路是由保护IC、及两颗Power-MOSFET所构成。其中保护IC为监视电池电压；当有过度充电及放电状态时，则切换以外挂的Power-MOSFET来保护电池，保护IC的功能为：过度充电保护、过度放电保护、过电流/短路保护。
(1)过度充电：当333体育发生过度充电时，电池内电解质会被分解，使得温度上升并产生气体，使得压力上升而可能引起自燃或爆裂的危机，333体育保护IC用意就是要防止过充电的情形发生。
(2)过度放电：在过度放电的情形下，电解液因分解而导致电池特性劣化，并造成充电次数的降低，333体育保护IC用以保护其过放电的状况发生，达成保护动作。以避免电池过放电现象发生，并将电池保持在低静态电流的状态(standbymode)，此时耗电为0.1uA。
当333体育接上充电器，且此时333体育电压高于过放电电压时，过放电保护功能方可解除。另外，为了对于脉冲放电之情形，过放侦测设有延迟时间用以预防此种误动作的发生。
(3)过电流及短路电流：因为不明原因(放电时或正负极遭金属物误触)造成过电流或短路电流发生，为确保安全，使其停止放电。电流保护IC原理：当放电电流过大或短路情况发生时，保护IC将激活过(短路)电流保护，此时过电流的检测是将PowerMOS的Rds(on)当成感应阻抗用以监测其电压的下降情形，若比所定的过电流检测电压还高则停止放电，公式为：V-(过电流检测电压)=I(放电电流)*Rds(on)*2。假设V-=0.2V，Rds(on)=25mΩ，则保护电流的大小为I=4A同样的，过电流检出也必须要设有延迟时间以防有突然的电流流入时，会发生误动作，使其发生保护的误动作。通常在过电流发生后，若能移除过电流之因素(例如：马上与负载脱离)，就会回复其正常状态，可以再实行正常的充放电动作。
333体育保护IC是什么芯片？
IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
保护IC发展展望
如前所述，未来保护IC将进一步提高检测电压的精密度、降低保护IC的耗电流和提高误动作防止功能等，同时充电器连接端子的高耐压也是研发的重点。在封装方面，目前已由SOT23-6逐渐转向SON6封装，将来还有CSP封装，甚至出现COB产品用以满足现在所强调的轻薄短小要求。
在功能方面，保护IC不需要整合所有的功能，可根据不同的333体育材料开发出单一保护IC，如只有过充保护或过放保护功能，这样可以大幅减少成本及尺寸。
当然，功能组件单晶体化是不变的目标，如目前手机制造商都朝向将保护IC、充电电路以及电源管理IC等周边电路与逻辑IC构成双芯片的芯片组，但目前要使功率MOSFET的开路阻抗降低，难以与其它IC整合，即使以特殊技术制成单芯片，恐怕成本将会过高。因此，保护IC的单晶体化将需一段时间来解决。
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