的大潮正在全世界内推进半导体工业不断产生新的磕碰、裂变和重组，并在改变中酝酿和刻画着新的次序。当机会与应战并存，

  在今年初的首届英飞凌大中华区生态大会上，英飞凌提出了“具有全球服务才能的全价值链本乡生态圈”的方针和“三路并重”的举动纲要——即本乡使用才能、全价值链优化、数字化生态集群。在即将过去的这一年里，英飞凌一直饯别全面立异，携手生态链中的协作伙伴，一起推进构建协作共赢的生态圈，并以厚实的举意向方针跨进。

  OktoberTech™是由英飞凌主办的全球技能峰会，旨在展现前瞻性的技能立异怎么推进低碳化和数字化。本届峰会将以“数字智能 低碳未来”为主题，经过线上播出的方式举办。在回忆并展现英飞凌大中华区生态圈建造的最新阶段性效果的一起，要点环绕“拓宽全价值链生态体系”和“全方位继续立异”，共商未来发展方向。

  英飞凌大中华区具有完好而丰厚的工业价值链和生态体系，联合感应、核算、履行、衔接等环节布局，助力各使用范畴全面电动化、数字化，全方面掩盖万物互联、动力功率和未来出行三大范畴。此次生态立异峰会将集合来自相关范畴的产学研专家与业界精英，并就“数字智能、低碳未来”的峰会主题进行广泛沟通与深入探讨。

  英飞凌1700V EconoDUAL™3 IGBT新产品及其在中高压级联变频器和停止无功产生器中的仿真研讨

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  英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V，在不影响体系可靠性的情况下供给更高功率密度

  英飞凌推出新一代碳化硅技能CoolSiC™ MOSFET G2，推进低碳化的高性能体系